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宝融公司(B&R)是歌尔股份有限公司(GoerTek)正规授权一级代理商,优势销售其全系列微型电声产品.
歌尔股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，是布局的科技创新型企业，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、装备的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了综合竞争力。 秉持服务为客户创造更大价值的理念，歌尔深耕产业价值链上下游，已与消费电子领域的客户达成稳定、紧密、长期的战略合作关系。从上游精密元器件、模组，到下游的智能硬件，从模具、注塑、表面处理，到高精度自动线的自主设计与制造，歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台，为客户提供全方位服务。
歌尔研发布局，在美国、日本、韩国、丹麦、北京、青岛、深圳、上海、南京、台湾等地分别设立了研发中心，以声光电为主要技术方向，通过集成跨领域技术提供系统化整体解决方案。 我们一起创造We make it together。
歌尔声学主要产品： 1.喇叭、BOX、扬声器、SPK、Speaker2.听筒、受话器、RCV、Receiver
3.MEMS麦克风、驻极体麦克风、咪头、MIC、Microphone、硅麦、数字麦、模拟麦、传声器、贴片麦、焊线麦、模拟硅麦、数字硅麦、电容麦、圆麦
一.微型麦克风的声学性能，体积小巧，适用于一系列的消费类电子产品
▪ 表面贴装▪ 抑制GSM/TDMA噪声及RF噪声
▪ 差分输入模式提高AOP(Acoustic Overload Point)、SNR(Signal to Noise Ratio)▪ 模拟或数字输出
▪ 可提供防水设计 二.微型扬声器和受话器歌尔可提供全系列高保真音质的扬声器和具有饱满听觉享受的声学解决方案。
▪ 超薄设计▪ 高灵敏度，大功率
▪ 可提供防水设计▪ 超级动态平衡
主推型号： SBS 1210 2.8焊盘式1511 2.5弹片式
SBS 1306 3.0焊盘式1712 2.5弹片式
2014 3.2焊盘式SBS 1712 2.3弹片式
SBS 2016 2.3焊盘式SBS 1612 2.4焊盘式
0908 2.0弹片式0908 2.5弹片式
1008 2.4弹片式S08OT421
S08OB381S12OT421
S18OB381S18OT381
S17OT421S15OT421
S15OB381S15OB381
SD18OB261SD18OB371
SD07OT261 能兼容替换竞争品牌:KNOWLES Electronics(楼氏电子)、AAC Technologies(瑞声科技)、ADI(Analog Devices,亚德诺半导体)、NXP(恩智浦,飞利浦)、GETTOP(共达电声)
电源IC
一、公司介绍 ①深圳优晶微电子科技有限公司是一家专业从事功率半导体器件、 IC芯片设计研发及销售的高科技企业。公司技术团队主要来自台湾和国内顶级半导体公司，掌握先进的功率器件和IC设计、工艺、生产和测试技术。 ②公司总部和运营中心设立在深圳，在无锡、上海 、台湾拥有研发设计团队，依托自有五万平方米无尘车间的封装测试工厂，充分发挥技术、供应链和资金优势，为客户提供高性价比产品和高效服务，竭诚为客户和合作伙伴创造最大价值。 ③公司主要产品有: MOSFET场效应管、电源管理IC、MCU单片机、各类专业市场SOC主控芯片。广泛应用于手机、笔电、PD快充、电子烟、 充电宝、数据线、蓝牙耳机、蓝牙音箱、电子烟、电动工具、直流风扇、小家电、LED照明、 光伏、锂电、储能等众多行业细分领域。 二、关键设备 HEYAN（晶圆划片）、ASM AD832i（银胶固晶）、ASM AD832U（共晶固晶）、ASM AERO（焊线键合）、TETE Plasma（等离子体清洗）、ASM HERCULES（铝线铝带）、TRINITY（全自动模压）、HEYAN（成品切割）、ASM FT（测试分选）、Power TECH（测试分选） 三、生产车间 百级、千级净化生产车间，关键的焊线工序主要为进口焊线机。塑封工序都是全自动塑封设备 四、工艺流程 晶圆划片——装片——固话——等离子清洗——键合——全自动塑封——电镀——切筋成形——分选测试编带 五、键合工艺能力 ①普通铜线工艺能力与焊盘（Bond Pad）成品率超过99.5%。 ②密间距铜线工艺能力与焊盘（Bond Pad）成品率超过99.5% 。 六、品质保证 ①底层逻辑 结合各封装厂的优秀理念，从流程设计到前后段工艺衔接转换都具有底层优势。 ②标准化 降低产线员工的自主性要求，从流程设计减少出错可能性。 ③99.5% 封装工艺验证及可靠性验证通过后封装良率超过99.5% ④一步到位 建厂从零开始即导入MES系统和质量管理体系。……
MOSFET
宝融公司（B&R）优势代理销售苏州锴威特半导体股份有限公司（CONVERT品牌）全系列平面MOS管、快恢复高压MOSFET（FRMOS）、SiC功率器件、智能功率IC等产品。 Planar VDMOS 产品特点与技术优势 高可靠性，1000小时0失效 高温下低漏电，Idss小于10uA@150℃ 老化考核耐压变化小于5V EAS能力强 EMI指标裕度充裕 上机失效率低 FR VDMOS 产品特点与技术优势 集成快恢复体二极管 采用铂金重掺工艺制造 性能稳定，参数一致性好 的反向恢复电荷 应用领域 电机驱动 LLC拓扑等开关电源 逆变器 SJMOS 产品特点与技术优势 的损耗 高可靠性 易于应用 应用领域 适配器 UPS LCD&PDP TV PFC 太阳能 开关电源等 Trench MOS 通过采用进的沟槽栅工艺技术和的结构设计，锴威特实现了功率密度化，从而大幅度降低电流传导过程中的导通功率损耗。同时，电流在芯片元胞当中的流通会更加均匀稳定，其有效降低了栅极电荷（Qg），尤其是栅极漏极间的电荷（Qgd），从而在快速开关过程中降低开关功率损耗。通过采用这些的技术手段，MOSFET的FOM（Qg x Rdson）得以实现行业内的水平。 产品特点与技术优势 低FOM（ Qg x Rdson ） 高可靠性 具有低的栅极电荷 应用领域 UPS 逆变器 交流/直流电源的同步整流 电机驱动 开关电源等 碳化硅二极管 相较于硅基快恢复二极管，碳化硅肖特基二极管具有极小的反向恢复时间及反向恢复电荷特性，有助于降低系统应用的功率损耗。由于碳化硅二极管的器件特性，不随结温提高而有所变化，对于系统应用可大幅降低传统快恢复二极管带来的电磁干扰问题，并提高系统的可靠性。 碳化硅MOSFET 碳化硅MOS管具备高频切换特性， 有助电力电子系统大幅缩减设计尺寸、提高功功率密度。相较于IGBT器件，碳化硅MOS管不产生拖尾电流，可有效改善开关损耗，提升系统效率。 Photo Triac(可控硅输出光电耦合器)： 可控硅输出光电耦合器将一颗红外GaAs光电二极管和光敏可控硅组合封装。处于安全考虑，弱电和强电间需要进行隔离处理，而又需要弱电对强电进行控制，而光电耦合器是一种非常适合应用于这种场合的器件。 可实现5000V绝缘耐压过零和非过零两种方式可选 应用领域 空调、洗衣机等家电 办公设备 工业设备 电磁阀控制 AC电机控制 固态继电器 Photo MOS(MOSFET输出光电耦合器)： 指在输入元件中采用LED，在输出元件中采用MOSFET的光电耦合器。和机械式继电器相比，大幅提高产品可靠性及寿命，并实现了小型化， 因此逐步取代机械继电器应用于各个领域。 应用领域 太阳能发电系统 蓄电池系统 测量仪器 OA设备 工业设备 医疗设备 固态继电器 FRED(超快恢复二极管)： 白金重掺少子寿命控制技术 Polyimide钝化结构 超快恢复时间 软恢复特性 正向压降优化 175C工作结温 应用领域 电机驱动续流二极管 PFC 逆变器 IGBT续流二极管测量仪器 开关电源 IGBT 产品特点与技术优势 采用的Trench FS技术 低饱和压降 低开关损耗 正温度系数易于并联 注：* 表示产品研发中 Ready RC IGBT 应用领域 交直流电机驱动 不间断电源 电磁炉 逆变器 开关电源等 Half Bridge Driver IC 产品概述 半桥驱动系列芯片内部集成电平转换电路，将低压控制信号转换为高压驱动信号，兼有光耦隔离（体积小）和电磁隔离（速度快）的优点。内置动态dv/dt噪声消除电路和的高压电平转换电路提供了出色的抗干扰能力，可适应恶劣环境。提供各种保护和驱动能力以及独立的高/低侧通道和单输入通道可供用户选择，广泛应用于电机驱动、开关电源等多种应用领域。 应用领域 交直流电机驱动 变频家电 智能家居、机器人 电动车 功率MOS/IGBT驱动 消费电子 60V单相半桥驱动芯片 产品概述 CSV5060 是一款可驱动和低端N 沟道MOSFET 的高压栅极驱动芯片，可用于同步降压和半桥/全桥拓扑中。悬浮电压的工作电压可以高达60V，工作频率可以达1MHz。 CSV5060 内部集成了逻辑输入信号处理电路、死区时间控制电路、使能控制电路、欠压锁死电路、闭锁电路、电平位移电路、脉冲滤波电路及输出驱动电路。 应用领域 电机驱动器 半桥/全桥转换器 功率MOS驱动 消费电子 主要特性 高侧悬浮电压+60V 输出电流能力+5A/-5A 高侧/低侧独立的欠压保护 闭锁功能，防止上、下功率管同时导通 内置死区时间保护，死区时间可通过外部电阻调整 使能控制功能 输出与输入同向，低端输出与输入反向 DFN3x3-10L和MSOP10封装……
入耳检测与触控集成芯片
曦华科技（CVA CHIP）产品介绍： 智能感知芯片：触控/电容小信号检测等Sensor处于世界水平 • 产品可广泛用于手机、平板、笔记本等智能终端，以及智能家电、工业控制、汽车等领域 • 曦华掌握从芯片，算法，Sensor 方案设计全链条核心技术 • 在研和规划产品：5G SAR、TWS Touch、S c a l e r 、TDDI、AMOLED 触控、E-Ink触控、Notebook & Pad触控、Sensor+MCU等 高信噪比（SNR），高精度：自主创新的架构，优于竞争对手的性能，达到世界的水平 抗干扰：在电源，RF等强干扰情况下保持可靠性能，产品通过CS测试的经验 防水，防汗：在Sensor，电路和算法上，拥有自主优化设计达到防水，防汗效果。创新成果获得2020年爱迪明奖 自主算法和工具：丰富的算法经验，在增强SNR信号处理，多点触控坐标计算，异性屏边缘算法，防抖等方面拥有自主算法库及完善建模和分析工具 温度补偿：掌握温度补偿技术，降低因温度漂移带来的误识别或者SNR下降，提高检测准确率 低成本：通过架构创新实现优化，芯片面积和成本上比竞争对手更低 低功耗：优化架构，模拟/数字/算法/固件结合，产品具备突出的功耗优势 TWS Touch：用于TWS耳机入耳检测与触控功能的芯片 TWS Touch芯片：是将入耳检测功能与触控功能集成在一起的芯片，即解决了入耳检测功能，也解决了触摸控制功能，譬如控制音量大/小、接听/挂断、上/下一首播放等功能。 ◆ 传统TWS入耳检测与控制方案，采用光感应接近芯片来做入耳检测，用Gsensor芯片来做敲击切换等功能。由于光感+Gsensor方案需要开光孔、校准难、生产工序长、组装难度大、良率低、成本高、敲击控制对人体耳膜震动影响等缺点，此方案逐渐退出TWS市场， 尤其是中市场 ◆ TWS Touch集成入耳检测与触控功能，无需开孔、集成度高、体积小、功耗低、触控体验好等特点逐渐被市场认可，有望成为市场主流应用 TWS Touch 芯片的核心需求与技术难点 1.超好体验效果 1)传统 Touch 芯片只提供单通道检测，容易误触发体验差，如容易挂断 接听，容易自动播放等 2)传统 Touch 芯片无法控制音量及其他功能控制 2.宽负载检测范围 ：宽负载工作范围能降低对 TWS 耳机传感单元走线与布局的限制，允许更长更灵活的的走线，让空间极限的 TWS 耳机灵活布局 3.温度补偿 ：温度补偿技术，降低因温度漂移带来的误识别或者 SNR 下降，提高检测准确率 4.抗干扰 BLE 天线、电源、其他高频信号等外部干扰，需要在电路和算法上做优化处理 5.智能识别算法 ：耳机接近不同材料也会带来电容变化，需要智能算法区分人体与非人体物体接近，提高检测准确率，提高体验效果 6.低功耗 ：降低工作及待机功耗，实现 TWS 耳机更长待机 7.低成本 ：其他 Touch 方案采用复杂运算控制单元成本高，深度优化与去除运算控制单元，控制 BOM成本 CVT2135 芯片规格 1.Up to 5 TWS Touch Capacitive Sensor Inputs •Capacitance Offset Compensation up to 400pF •Capacitance Resolution down to 1fF •Integrated RF Shield •Temperature Compensation （温度补偿) 2.Automatic Calibration （自动校准) 3.Ultra Low Power Consumption （超低功耗) •Active Mode: 15 uA / Doze Mode: 5 uA / Sleep Mode: 1.1 uA 4.40 C to +85 C Operation （工作温度)……
氮化镓
TAGORE TECHNOLOGY INC泰高科技公司简介 泰高（TAGORE）总部位于美国芝加哥地区，泰高是从整流公司(IR）分离出来的，从在IR开始就研制并销售的氮化镓芯片，拥有世界的氮化镓芯片研发团队，是氮化镓芯片及综合解决方案的供货商。氮化镓芯片已经被超过50家大公司广泛采用，持续不断推出更多、更好、集成度更高的氮化镓功率芯片。 泰高（TAGORE）是基于氮化镓技术的射频及功率元件及方案主要供货商，所有产品均符合相关工业及标准，所有产品均符合RoHS的无铅要求，泰高拥有一个可靠、负责、世界的质量控制体系，泰高氮化镓元件的可靠性已经被质量验证测试及用户使用证明，主要用户群集中在通讯、电源、医疗、航空航天及军事等领域。 GaN: 氮化镓相对硅元件的关键优势 1. 低门电容/充电电阻 2. 快速开关时间，高开关频率 3. 降低门极驱动损耗 4. 低输出电容/充电电阻 5. 低开关损耗 6. 低传导损耗，低RDSON 7. 无体二极管，零QRR 8. 无反向恢复损耗 9. 降低开关状态电路扰动及EMI 10. Radiation Resistant （抗辐射) TID>10.8kGy (1000.8kRad),SEE>300MeV） 主要产品： 一.Power Management（功率元件） •Integrated 650V GaN Power FET + Driver （650V 功率 FET 加驱动集成芯片） •High side driver with non isolated Level Shifter （自带非隔离电平转移高边驱动电路） •0 ~ 6V PWM inputs 0 6V PWM 输入） •Low Rdson and switching loss for higher system efficiency（低Rdson 、低开关损耗，提高系统效率） •Fast Rise/Fall time （极快的上升 下降时间） •Low Propagation Delay for high frequency operation（高频工作时传输延时短） •Small QFN package （小尺寸 QFN 封装） 二.Switch Products (RF 开关产品） •High Power, Low Insertion Loss and High Isolation Switches（大功率、低接入损耗、高隔离损耗射频开关 •Only requires 5V(or 3V) supply; No Boost converter unlike pin diode （仅需 5V （或 3V ）供电；与 PIN 二极管相比无需 Boost 变换器） •micro Amps current （微安量级电流) •3x3, 4x4 & 5x5mm footprint 3 x 3 、 4 x 4 或 5 x 5 封装） 三.Power Amplifiers（功率放大器) •Broadband power amplifier （宽带功放 ）(30MHz 2.5 GHz) •Stand alone or integrated with Switch（单独使用或与射频开关集成） •28V 36V Supply (28V 36V 供电） •60 ~ 65% Efficiency (60~65% 效率） 主要产品型号： 1.氮化镓功率元件 TTHB100NM TTHB150NM TP44100NM TP44200NM TP44400NM TP44500NM 2.高功率射频开关系列-对称开关 TS7225K TS7225FK TS7224K TS7224FK TS7223K TS7232K TS7232FK TS7242K TS7242FK TS7246K TS7321K TS7321FK TS7322K TS7421L TS7423L TS7441L TS7521N TS7523N TS7021N TS7023N 3.接收器保护开关系列 --（非对称射频开关） TS7329K TS7429L TS7529N TS7029N 4.低 RON 射频开关系列/可调开关 TS63210 TS62200 TS63420 TS62410 5.功率晶体管 0.25 微米硅基氮化镓耗尽型 HEMT TA9110K TA9210D TA9310E TA9410E……
电源管理IC
宝融代理销售的无锡芯朋微品牌（Chipown）电源管理与驱动芯片产品三大类别 1.AC-DC IC； 2.DC-DC IC； 3.Driver IC； Chipown核心技术 1.半导体高压器件； 2.高低压集成工艺； 3.器件级失效分析； 4.高密度功率封装； 5.数字电源电路； （中国第壹家700V单片AC-DC芯片） （中国唯壹内置1200V SmartDMOS AC-DC芯片） （国内模拟芯片行业率xian实现1ppm失效率） 主要产品型号 一.高压类 1.AC-DC(Non-isolated) AP8505 AP8506 AP8507 PN8007 PN8008D AP8504 PN8015 PN8016 PN8018 PN8034 PN8034C PN8035 PN8036 PN8037 PN8038 PN8039 PN8044 PN8046 PN8048 PN8054 PN6005 PN6055 PN6360 PN6360H PN8001 2.AC-DC(PSR) PN8366 PN8368 PN8370 PN8680M PN8680P PN8610 PN8611 PN8386 PN8390 PN8395 PN6367 PN6367P PN6370M PN6370H PN6371H PN6370P PN6380 PN6775 PN6775H PN6780 PN6780H PN8570L PN8570M PN8570H PN8571L PN8571M PN8571H PN8571P PN8580 PN8232 PN8235 3.AC-DC(SSR) AP8012H AP8022H PN8136 PN8137 PN8143T PN8145 PN8145T PN8147 PN8147H PN8147T PN8149 PN8149H PN8149T PN8160 PN8160P PN8161 PN8162 PN8163 PN6661H PN8173 PN8175 PN8177 PN8192 PN8733 AP8267 AP8268 AP8270 PN8273 PN8275 PN8211 4.X-Capacitor Discharge IC PN8200 5.AC-DC(SR) PN8306H PN8306M PN8306L PN8307H PN8307M PN8308H PN8308M PN8308L PN8309H-A1 PN8309H-B1 PN8309M-A1 PN8309M-B1 6.LED Lighting PN8326 PN8327 PN8328 PN8346Q PN8347Q PN8348Q 7.Wireless Charger Micro IPM PN7724 PN7725 PN7726 二.低压类 1.DC-DC(Boost) AP2000A AP2001 AP2004H AP2005 AP2007 AP2008A AP2203 AP2104B 2.DC-DC(Buck) AP2506L AP2420 APS2408 APS2410 APS2415 APS2420 APS2421 AP2972 AP2970 AP2905 AP2900 AP2903 3.Car Charger AP2962 AP2962B AP2960 AP2960A AP2965 AP2965A AP2968 4.Battery Charger AP5056 AP5057 AP5058 AP5054B AP5054H AP5056H 5.LED Backlight AP3128A AP3129A AP3127B AP3130 AP3160 6.High Power White LED AP2210B AP1205 7.OVP&Current Limiter AP1610 AP1621 AP1625 AP1711 AP1821 8.Reset&Detect AP0809 9.LDO AP1312 AP1313 三.驱动芯片 PN7003H PN7006 PN7008 PN7101 PN7103 PN7106B PN7113 PN7336 PN7707 PN7709 PN7713 PN7715 PN7718 PN7719 PN7762 PN7703C PN7703M PN7705 PN7706 ID1037 ID1127 ID1123D ID7S0230 ID7T0610AD ID7S210AD ID7S210ADD ID7S210BD ID2005 ID2006 ID2016 ID5S609 ID5S609F1 ID7U603 ID7S625 ID7T6035 ID7T6036 ID7T6036D……
力特Littelfuse
宝融国ji有限公司（B&R）授权代理美国力特（Littelfuse）品牌已有20年历史，可为各大制造商提供该品牌全系列产品。产品性能可靠，价格非常有优势，大量库存现货。 关于Littelfuse： Littelfuse是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更an全的世界提供动力。 凭借覆盖15多个guo家业务和12,000名世界各地员工，我们与客户合作设计和交付创新、可靠的解决方案。 服务于超过100,000家最终客户，我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。 Littelfuse成立于1927年，总部位于美国伊利诺伊斯州芝加哥。 Littelfuse主要产品类别： 1.Fuses（保险丝）； 2.Fuse Blocks, Fuse Holders and Fuse Accessories（保险丝盒、保险丝座及保险丝配件）； 3.Automotive Sensors（汽车传感器）； 4.Magnetic Sensors and Reed Switches（磁性传感器和磁簧开关）； 5.TVS Diodes（瞬态抑制二极管）； 6.TVS Diode Arrays（瞬态抑制二极管阵列）； 7.PolyZen Devices Overvoltage-Overcurrent Protection（PolyZen器件）； 8.PolySwitch Resettable PTCs Fuses （PolySwitch自恢复PTC）； 9.电池微型断路器（热熔断路器）； 10.LED保护器； 11.保护继电器与控制； 12.直流螺线管和继电器； 13.电池管理； 14.熔线式开关和面板； 15.Gas Discharge Tubes（ (GDTs)气体放电管）； 16.Switches（开关）； 17.Polymer ESD Suppressors（聚合物ESD抑制器）； 18.SIDACtor Protection Thyristors （SIDACtor保护晶闸管）； 19.Shock-Block GFCI； 20.Varistors（压敏电阻）； 21.电源半导体； 22.集成电路； 23.浪涌保护模块和器件； 24.直流配电模块（PDM）； 25.EMC元件； 26.Temperature Sensor Products（温度传感器）； 27.DC Vehicle Connectors （DC车用连接器）； 28.电池保护器；……
传感器
宝融公司(B&R)是歌尔股份有限公司/歌尔微电子(GoerTek)正规授权一级代理商,优势销售其全系列电子零组件产品。 歌尔股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，是全qiu布局的科技创新型企业，主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高duan装备的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了综合竞争力。 歌尔传感器涵盖压力传感器（单体/防水）、交互类传感器（骨声纹/湿度/血压/组合等）和流体传感器（气流/差压）等，广泛应用于各类消费类电子产品。 ●应用于多种类消费类电子终端 ●应用于多功能场景 ●高精度，高可靠性，低功耗 产品类别： 防水气压传感器 气压传感器 骨声纹传感器 组合传感器 湿度传感器 气流检测传感器 蓝牙模组 心率模组 集成GNSS模组 Sensor Hub Sip TWS Sip 语音交互模组 主推型号： SPL06-001 SPL07-001 SPL13-001 SPL16-001 SPL03-002 SPL17-002 SV01-006 SV02-001 SH01-006 SF6025P-006 SF6025L-006 SF15M-001……
继电器
宝融（B&R）优势代理销售宏发（HONGFA）品牌全系列产品。 宏发产业布局继电器、中低压电器、高低压成套设备、电容器、连接器、精密零件及自动化设备等多个板块，拥有30余家子公司，打造了具有宏发特色的自主可控的全产业链优势。 2015年起计量磁保持继电器份额第：1名； 2016年起功率继电器份额第：1名； 2018年起信号继电器份额第：1名； 2021年起高压直流继电器份额第：1名； 2022年起汽车继电器份额第：1名； 核心优势： 一、深度集成的制造全产业链 “好的产品要有好的零部件才能做出来” 以及由此形成的一系列指导思想，是宏发贯彻“以质取胜”的重要方法和手段。在此思想指导下，宏发从全产业链的质量控制及生产效率出发，打造了“模具-零部件-设备制造-自动化装配”自主配套产业链，建立了难以效仿的核心优势。 二、高精度的模具制造 引进瑞士、德国、美国、日本等高精密模具加工和检测设备，持续打造行业的模具设计和制造能力 三、高质量的零件配套 配备的零部件生产设备，打造强大的零件制造能力，建立宏发的质量保证体系和稳定的供应链体系。 四、高水平的自动化装配 宏发深耕自动化产线二十多年，打造国内的元器件装备研发生产能力，实现了自动化产线的自主研发与制造。 五、的研发创新能力 继电器行业覆盖全产业链的研发中心，代表了行业研发水平。 中国继电器行业内企业技术中心、拥有院士工作站、博士后工作站。 国标委电气继电器标委会（SAC/TC217）主任委员单位，主导多项国家标准制修订工作。 中国继电器行业内加入美国UL标准技术委员会的企业。 六、的检测分析中心 资质获VDE、UL和CNAS认可，报告得到ILAC互认 七、完善的质量保证体系 宏发一体化的管理体系ISO9001/ IATF 16949/ ISO14001/ ISO45001/ IECQ QC080000/ ISO/IEC 27001信息安全体系/ 两化融合体系 / 卓越绩效评价 宏发产品类别： 一、继电器产品系列 功率继电器 电力继电器 汽车继电器及模块 新能源继电器 信号继电器 工业继电器及插座 强制导向继电器 二、开关电气 中低压电器 高低压成套设备 三、连接器 电源连接器 射频同轴连接器 四、电容器 产品应用： 宏发产品门类丰富，广泛应用于家用电器、智能家居、智能电网、新能源、建筑配电、汽车工业、轨道交通、工业控制、网络通讯、安防消防等多个行业。 宏发在各个细分市场精耕细作，客户遍布。……